公司簡介

✨️【公司使命】 新揚科技股份有限公司(ThinFlex)位於高雄市路竹區(南科高雄園區)，從事電子材料及電子基材之研發與生產。我們製造高品質軟性銅箔基材，持續不斷的投入研究發展，並已發展出業界所需之高階系列化產品。我們更希冀以"領先技術"與夥伴攜手共創科技新世代，成為新尖端科技之佼佼者。 ✨️【品牌介紹】 為滿足市場與各界超薄型基材之訴求，ThinFlex積極創新研發及專精專業技術，協助相關 FPC 與 IC 封裝業者能早一步在此〝超薄世界〞占有一席之地。 ✨️【產品服務】 基於電子資訊時代的快速演進，消費性電子產品如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機等快速走向輕、薄、短、小，市場對超薄型基材的需求更加迫切。ThinFlex提供高品質FCCL，搭配研發專利以及專業技術，為國內少數率先擁有生產高階軟板關鍵零組件2L-FCCL的廠商，目前全球僅杜邦、新日鐵等少數大廠擁有生產2L-FCCL的技術。