公司簡介

【品牌介紹】本公司由三櫻公司投資成為三櫻集團成員之ㄧ,由經濟部工業局輔導規劃整廠,整線自動化設備,氣密式之清潔環境(GMP)佔地8400坪,開發及生產高組隔性共擠壓出多層板材,多層薄膜等產品。 1996年成立電子包裝產品事業中心，並設置塑膠研發中心： 開發電子包裝材料由原料(Resin)研究、原料混煉(Compounding)加工、 材料加工技術(貼合、押出)到成型加工技術(真空成型、射出成型)等整體一貫的研發製造。並配合進行研發封裝機械開發(Taping Machine)使電子產品 包裝達到完整之包裝系統。 電子產品包括導電、抗靜電、PS類及紙類Carrier Sheet材料、Cover tape(PC、PS紙用)、Reel、Dry bag的完整包材，用於高速精密SMT的Total Solution，除精、準、快速外，必須配合EIA規範及環境防潮、濕、冷、熱、磁波、紫外線與電子特性需求。 經營理念 本公司產品被廣泛利用於醫學類、食品類、化妝品類、電子類、工業農業類、鞋材等市場，依各類產品之特性適材適用，且達到包材減量、回收再生符合環保理念，可回收、低污染、省資源的目的，以維護地球及人體健康。 【產品服務】本公司生產之薄膜類產品為坊間常見的食品包材如(洋芋片包裝袋、火腿包裝袋、油包、夾鏈袋....等及evoh高阻隔產品之月餅包裝袋、喜餅包裝袋、生菜沙拉袋....等)，醫療包材如(注射針真空包裝袋、抽痰管真空包裝袋、棉紗布真空包裝袋...等)。 板材類產品食品用如(果凍杯、微波食品盒、米飯盒...等)及導電、抗靜電PS材料。 電子類包材為電子零件承載用reel、STM包裝用之上下帶cover tape、carrier tape...等。